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覆铜板需求大增 生益科技25亿投建精密度线路板项目

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-08-05   浏览次数:28
内容摘要: 随着5G商用的到来,5G基站天线数量的大幅增加,也带动了高频高速覆铜板及PCB需求的爆发,作为国内覆铜板大厂的生益科技也迎来了覆铜板
随着5G商用的到来,5G基站天线数量的大幅增加,也带动了高频高速覆铜板及PCB需求的爆发,作为国内覆铜板大厂的生益科技也迎来了覆铜板多次涨价的浪潮,也加速了生益科技在高精密线路板领域的布局。

此前,生益科技发布公告称,同意子公司生益电子股份有限公司(简称“生益电子”)将万江产能转移选址在江西省吉安市井冈山经济技术开发区,投资高精密度线路板项目,同日,生益电子与井冈山经济技术开发区管理委员会签订了《高端印制电路板生产项目投资合同》。

近日,生益科技发布进展公告表示,公司第九届董事会第十七次会议审议通过《吉安生益电子项 目(一期)投资可行性分析报告》。该项目不需提交公司股东大会审批。

据悉,此次投资标的为吉安生益电子项目(一期),项目规划总投资约 250,000 万元,一期规划投资金额 138,500 万元,其中,建设投资106,800 万元,项目建设期利息 6,700 万元,投入流动资金 25,000 万元,由生益电子使用自有或自筹资金实施。预计项目规模为:一期年产能70万平方米,二期年产能110万平方米,合计年产能为180万平方米。

此项目将发挥生益电子现有产品的优势,以大批量的中高端通孔板为主, 集中在 5G 无线通信、服务器、汽车电子等领域。

关于此次对外投资的影响,生益科技表示,本项目投资的实施,能补充生益电子万江工厂搬迁后的产能损失、增加生益电子产能 并优化生益电子的产品结构,同时提升生益电子的技术能力,以便更好地满足目前 PCB 技术发展的需要。
 
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