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HKPCA与CPCA联合研讨会招生简章

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-08-13   浏览次数:60
内容摘要: HDI板近年来主要应用于智能手机上, 在2017年更迎来了采用先进MSAP工艺的高价HDI板, mSAP工艺在2018年持续渗透并将在未来几年进一步
HDI板近年来主要应用于智能手机上, 在2017年更迎来了采用先进MSAP工艺的高价HDI板, mSAP工艺在2018年持续渗透并将在未来几年进一步助力PCB市场发展。

Smart phones are the key users of HDI boards in recent years. 2017 saw the introduction of high-priced advanced HDI(Msap) and the penetration of mSAP continued in 2018 and will further help the development of PCB market in the next few years.

为帮助会员抢占市场先机,HKPCA与CPCA联合于 2019年8月23日(星期五)在东莞举办「HDI生产技术及可靠性要求研究」研讨会。

In order to help members seize the market opportunities, HKPCA and CPCA will jointly hold a seminar on "Research on HDI manufacturing Technology and Reliability Requirements" in Dongguan on Friday, August 23th, 2019.
 
 


课题大纲内容  Outline







 
 
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